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公司介绍

在日新月异、瞬息万变的科技产业，为保持竞争优势，大家均承受极大的压力。在这股科技洪流中，崇电雷射科技提供您一个新的思维与服务；以多项最先进的雷射加工技术和更专业的水平分工，让业界有多重的选择，更可各自致力所長、分工合作，共同提升国际竞争力。

崇电雷射科技股份有限公司，由润泰集团转投资主导，运用其庞大资源，致力于专业雷射加工服务，不断搜寻、引进最先进的雷射设备和技术，并加上研究改良，以提供完备的服务品质。

    本公司特殊的雷射，突破于传统加工技术，能提供微米級且无热效应之高精度加工，于诸多技术中，「无热损伤的雷射切割」即为一项革命性的突破，特別受到半导体业界、微机电业界、电子业界及其他高精密产业的认同。

    适用的材质硅基半导体、III-V族等化合物半导体；其他以传统加工方式极难处理的硬脆材料，如钻石、蓝宝石、玻璃、陶瓷…等，在厚度上除一般现有之外，超薄者均可加以加工。我们提供切割、开槽、挖沟、钻孔、划线等多种突破性的优越雷射加工方式。

    各式金属及合金的薄型板材，亦可作精密之切割，且完全不需后处理，更不会因雷射高温而扭曲变形或有毛边产生。我们將具有這些特点的技术称之为「特殊断热雷射切割」加工技术。

    崇电雷射科技將提供您一个全新的視野，并结合您既有的优势，使您的产品良率提升、制造流程简化、困扰瓶颈消失，并进而开发出新的产品。

    水刀激光是结合水刀与激光的优点，创造出的革命性新技术。激光聚焦后导入比发丝还细的微水柱中，用以引导光束，并冷却工件，清除传统激光热影响区过大的缺陷，大大提高激光切割品质。

    本项世界专利技术已被成功应用于半导体、微机电、电子、医疗、航天、汽车、精密仪器等领域，尤其擅于超薄硅片、金属镀膜硅片、钻石镀膜硅片等划片，切割面干净利落、无熔渣、无热应力、无污染，广受业界好评。水刀激光可加工多种材料，如金属、合金、各种半导体材料、钻石、陶瓷、超硬材料、橡胶等等。该技术可做切割、钻孔、挖槽、打印等极细微及复杂形状的加工，3D切割；且可切任意形状，功能超强，品质卓越。
  “新技术开创新机会”，本公司乐意与您分享我们的研究成果和经验，期望这项新工具的应用能给贵公司/研究所带来新契机。

公司档案

公司名称：	崇电雷射科技股份有限公司	公司类型：	企业单位 (其它机构)
所在地：	北京	公司规模：	0
注册资本：	未填写	注册年份：	0

资料认证：

保证金：

已缴纳 0.00 元

经营模式：

其它机构

主营行业：

旅游/酒店/餐饮

机械及行业设备 / 机床

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